大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于手機處理器架構的問題，于是小編就整理了3個相關介紹手機處理器架構的解答，讓我們一起看看吧。

手機cpu頻率真的重要嗎？主要看的還是GPU吧，那為什么現在還要比CPU？

手機CPU在同架構的基礎上頻率高低對性能的影響非常重要，比如高通驍龍800和700系列的CPU差距主要就是在頻率上，一個2Ghz出頭，一個接近3Ghz帶來的性能肯定是不一樣的，但是現在的主流手機CPU大都是2Ghz以上的頻率，6-8核心的設計，這樣一般都不會帶來性能瓶頸，所以日常使用上高端手機CPU和低端CPU差距可能很小，主要還是體現在跑分上。

手機GPU主要還是用來輸出畫面，如果不玩游戲的話其實GPU好壞差距幾乎不可見，但是對于喜歡玩3D手游的用戶而言，手機GPU的性能就比CPU更重要了，高端GPU的規格更強大，能夠在手游中以高畫質滿60幀運行，而低端GPU型號可能就只能低畫質勉強流暢而已，所以無論是操作流暢度還是視覺效果的體驗兩者都差距很大。

其實手機的原理和電腦差不多，CPU主要負責絕大部分數據處理，包括APP的安裝和運行，數據的計算等等，而GPU側重于圖形相關的計算，與大眾關系最密切的自然就是各種手游和視頻解碼了，如果不是跑分的話普通人可能很難體會到驍龍845和驍龍710之間的差距，但是一旦玩游戲就能明顯感覺出來了。

現在人們喜歡比拼手機的CPU一方面是因為手機處理器都是高度集成化的，CPU和GPU集成在一起，所以你很難進行選擇，一般高端的CPU肯定配備的GPU也不會弱，如果你想要高性能的GPU那就必須買高性能的CPU（此外還有更好的基帶和快充功能等等）；另一方面手機作為人們目前使用率最頻繁的數碼設備，誰都希望能擁有更好的性能和流暢度，這樣買更好的CPU更多的成為了一種心理作用，大家覺得高頻率CPU的手機能用的更久。

處理器的CPU架構，是四個大核加四個小核好，還是兩個大核加六個小核好，有什么區別？

首先核心數并不能代表性能強弱，主要的還是看其處理器架構，

arm公司架構a57,a72,a73,a75,a76以性能為主，這一類普遍高性能高功耗發熱也不低，

a53,a55則側重低功耗為主，性能不高發熱低。

處理器定位也是有差別的，比如高端定位會優先采用最新的制作工藝，中低端一般采用的是差半代或者差一代的工藝

比如最近比較火的高端處理器麒麟980，其中cpu規格是4個a76和4個a55，最新的7納米制作工藝。但是a76實際功耗和發熱是比較大的，所以才會才用2個高頻a76(2.6g)和低頻a76(1.92g),日常應用不需要太大性能的時候則調用a55(1.8g)運行。這樣設計既能最大化發揮手機性能也能在日常使用中保持一個穩定低功耗的表現。

而驍龍855在cpu部分和麒麟980同樣采用的是4個a76(一大三中)和4個55結構，但是855的綜合主頻更高所以在跑分上優勢會大一些，而小核a55都是一樣的1.8g所以實際日常使用差距是很小的。

娛樂游戲更側重gpu，這點高通驍龍的更占優勢，同樣的幀率下功耗更低，圖形渲染也比arm公司mali GU更強一些，

至于麒麟710是完全沒辦法和驍龍710相比的，驍龍710無論是制作工藝還是cpu架構以及gpu都要比麒麟710強些。

手機處理器為什么那么難造？

SoC是集成處理器（包括CPU、GPU、DSP）、存儲器、基帶、各種接口控制模塊、各種互聯總線在內的完整系統，其典型代表為手機芯片。

蘋果iPhone 11核心處理器采用A13仿生芯片，聲稱CPU/GPU均超過業界旗艦芯片，但仍然外掛英特爾基帶，所以偏遠山區手機信號飽受詬病。

就連高通驍龍直到855系列，上5G網絡也要靠外掛X50基帶，目前只有華為麒麟SOC實現全集成，這得益于7nm工藝，但是5G芯片功耗也不小，解決這些問題有難度。

目前看手機處理器單核性能，蘋果＞高通＞華為＞三星＞聯發科，多核性能麒麟990可與驍龍855一戰，而iOS和安卓不能簡單比較。

其實從小米造澎湃處理器，瑞芯造平板電視芯片來看，根據ARM公版架構造手機處理器不難，難的是集成度、性能、功耗要面面俱到，這沒有幾十年的研發投入，那是癡人說夢。

千里之行始于足下，九層之臺起于累土。手機處理器跟國產計算機CPU一樣道理，只要功夫深鐵杵磨成針，金錢人力物力真正投入研發制造，經過一定時間的沉淀，肯定能走出自己的路。

只不過有些時機是錯過了就不再來，追趕者要付出更多、更艱辛的努力。然而，是跟著別人屁股后面賺快錢，還是扎扎實實練好功力，韜光養晦徐圖自強，我想中國還是選擇后者。

文/小伊評科技

這句話說的其實并不嚴謹，低端的手機處理器并不難造，譬如用在一些功能機上的集成電路芯片根本不難造，無論是設計還是生產的難度都不高。很多半導體企業都是可以生產的。而且一些低端的芯片的設計和生產難度也不高，譬如華為就把低端的麒麟710交給了中芯國際，整體良品率表現也是非常好的，并且也已經正式的投放市場了。

但是在高端芯片領域，不管是設計難度還是生產難度都是非常高的，不僅需要大量的研發人員還需要很長時間的技術沉淀。

首先是在芯片設計層面的難度就非常高，是一個絕對的重資產項目。因為一款手機處理器的面積只有10平方毫米左右，也就是和指甲蓋差不多大，在這么小的面積內卻需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的結構。對應的就是數十億甚至數百億晶體管的數量級。想象一下，芯片研發工程師要將數十億顆晶體管按照一定的規則在10平方毫米的面積上有序的排列起來，這種難度可想而知，至于有些人說的設計芯片就是拼拼湊湊這種說法我只能說：你行你上。咱們中國就缺你這種人才。

如果芯片設計真的如此簡單，世界上就不會只有高通，華為海思，聯發科，三星和蘋果這五家頭部企業了(而且嚴格來說蘋果生產的只是AP，并不是SOC，因為蘋果根本沒有研發基帶的技術儲備)

芯片設計的另外一個難點還集中在測試環節，一款芯片的電路設計完畢之后就需要進行流片測試，這種測試可不像互聯網企業設計一個APP的封測那么簡單低成本。一次流片的成本可是高達數千萬人民幣，而且一旦流片失敗就需要重新調整，然后重新進行流片測試，這一來一回的成本可就高達數億元了。如果這家芯片公司的設計水平比較欠缺的話，光是流片這個過程就足以吸光一家公司的現金流了，就連小米都在嘗試過之后都不得不承認——做芯片的確很難。因為做芯片真的不是靠錢能砸出來的，需要長時間的經驗積累和技術沉淀以及人員培養。

至于芯片生產那就更難了

芯片的設計只要一家企業能夠潛心的做研究那么還是可以成功的設計出來，譬如華為不就花費了十年的時間完成了芯片的設計工作么。

但是芯片的生產可不是一家企業所能夠搞定的，這是國家層面需要去考量的。可以這么說，目前沒有任何一個國家可以獨立完成一整條芯片的生產工作，因為芯片的生產牽扯到太多太多核心的高精尖零部件，這些技術和零配件無一例外的都是目前人類科技所能達到的頂級水準。

譬如就拿光刻機這個硅基芯片繞不開的設備來說就要匯集全世界的頂級技術，一臺光刻機的零部件高達數十萬顆，涉及幾千家不同的供應商，而且這其中有很多都是頂級的供應商，譬如光刻機上的頂級鏡頭就只有德國蔡司卡爾才能夠生產，而玻璃的提純，打磨技術同樣需要長時間的技術沉淀和人才培養。

在譬如生產芯片時所需要用到的光刻膠，硅錠提純等技術都是目前非常頂級的技術，且基本都被美國和日本的公司獨占，其他公司很難彎道超車。

而且一家芯片代工企業就算是拿到光刻機也不意味著他可以進行芯片的代工工作，他還需要通過一系列的技術攻關去提升芯片的良品率，因為如果良品率不足的話芯片的成本就會非常的高昂，根本不具備上市銷售的能力。

總的來說吧，芯片的生產和設計流程是一條非常困難且復雜的過程，其難度甚至要比研發核武器更難，涉及的產業更多。

總歸就是正視差距，砥礪前行。

end 希望可以幫到你

時常聽到有人說：芯片的制造難度不亞于原子核。

很多人覺得太過夸張，但這是很有道理的，這充分說明了芯片的難度有多高。對于現代國家而言，研發原子核其實并不難，只是國際有明文條例禁止而已，而掌握芯片技術的國家屈指可數，主要是美國、韓國、日本、中國等。并且，大部分芯片都被幾大公司控制，如英特爾、AMD、高通、三星等。

雷軍曾經說過以后手機芯片會是沙子價，結果很快被打臉了。為什么小小的手機芯片，卻這么難造呢？

手機芯片主要分為研發設計階段和生產制造階段，兩個都很重要。像蘋果、高通、華為屬于芯片研發公司，并沒有獨立的生產部門，而是將設計好的芯片方案交付給臺積電、三星這些代工企業來生產。而英特爾、三星這種公司就屬于既能獨立設計芯片又能制造芯片的企業，相對較少。

芯片的研發與設計就像無底洞，這是一個風險極高的產業，我們都知道擁有芯片技術的公司很牛逼，但可知背后的辛酸。華為海思用十幾二十年的時間研發芯片，也就這兩年才真正達到一流水準，誰也不知道過去這么多個春秋里華為到底砸了多少錢到芯片中。全世界幾乎所有智能設備使用的芯片都離不開英國ARM公司的授權，芯片研發的基礎就是ARM公司提供的架構和指令集。

而芯片制造同樣重要，這是精確到納米級別的。全球主要的芯片代工企業有臺灣的臺積電、韓國的三星電子等。目前臺積電和三星都已經研發出了7nm EUV制程工藝，正在向5nm、3nm逐步推進。而生產芯片的設備可謂是重中之重，荷蘭ASML公司生產的光刻機一臺單價高達1億多美元，是半導體最尖端的科技產物。

大部分光刻機都被西方國家以及日韓買斷，中國公司很難買到，這也是中國芯片制造不發達的原因之一。全世界最頂級的光刻機來自荷蘭，其次是日本。
芯片說白了就是集成電路，屬于半導體行業，在這方面美日韓確實領先中國很多，特別是民用消費級別的芯片，中國一年進口的芯片總額超過了進口石油等大宗商品。芯片技術主要掌握在少數國家手中，研發與制造的難度可想而知。

到此，以上就是小編對于手機處理器架構的問題就介紹到這了，希望介紹關于手機處理器架構的3點解答對大家有用。